Pêşkêş
Parçeyên elektronîkî yên sexte di pîşesaziya pêkhateyan de bûne xalek êşek mezin.Di bersivê de ji pirsgirêkên girîng ên hevrêziya belengaz ji hevîrê û pêkhateyên sexte yên berbelav, ev navenda ceribandinê analîza laşî ya wêranker (DPA), nasîna pêkhateyên rastîn û sexte, analîza asta serîlêdanê, û analîza têkçûna pêkhateyê peyda dike da ku kalîteyê binirxîne. ji pêkhateyan, hêmanên bêkalîte hilweşînin, hêmanên pêbaweriya bilind hilbijêrin, û bi hişkî kalîteya pêkhateyan kontrol bikin.
Tiştên ceribandina pêkhateyên elektronîkî
01 Analîza Fîzîkî ya Wêranker (DPA)
Berfirehiya Analîza DPA:
Analîza DPA (Analîzasyona Fîzîkî ya Wêranker) rêzek ceribandinên laşî û rêbazên analîzê yên ne-hilweşînker û wêranker e ku têne bikar anîn da ku verast bikin ka sêwirandin, avahî, materyal û kalîteya hilberîna pêkhateyên elektronîkî bi hewcedariyên taybetmendiyê ji bo karanîna mebesta wan bicîh tîne.Nimûneyên maqûl bi korfelaqî ji koma hilbera qediyayî ya pêkhateyên elektronîkî ji bo analîzê têne hilbijartin.
Armancên Testkirina DPA:
Pêşî têkçûnê bigirin û ji sazkirina pêkhateyên bi kêmasiyên diyar an potansiyel dûr bisekinin.
Di pêvajoya sêwirandin û çêkirinê de guheztin û kêmasiyên pêvajoyê yên hilberînerê pêkhateyê diyar bikin.
Pêşniyarên pêvajoyek komê û tedbîrên başkirinê peyda bikin.
Kontrolkirin û verastkirina kalîteya hêmanên peydakirî (ceribandina qismî ya rastîn, nûvekirin, pêbawerî, hwd.)
Tiştên bicîhkirî yên DPA:
Pêkhatî (induktorên çîpê, berxwedêr, pêkhateyên LTCC, kondensatorên çîpê, rele, guheztin, girêdan, hwd.)
Amûrên veqetandî (dîod, transîstor, MOSFET, hwd.)
Amûrên mîkropêl
chips entegre
Girîngiya DPA-yê ji bo kirîn û nirxandina guheztinê:
Ji perspektîfên struktur û pêvajoyê yên navxweyî pêkhateyan binirxînin da ku pêbaweriya wan piştrast bikin.
Ji hêla fizîkî ve ji karanîna pêkhateyên nûvekirî an sexte dûr bisekinin.
Proje û rêbazên analîzkirina DPA: Diyagrama serîlêdanê ya rastîn
02 Testkirina Nasnameya Pêkhateya Rastîn û Qelp
Nasnameya pêkhateyên rastîn û sexte (tevî nûvekirin):
Rêbazên analîzê yên DPA-yê bi hev re (bi qismî), analîza laşî û kîmyewî ya pêkhatê ji bo destnîşankirina pirsgirêkên sexte û nûvekirinê tê bikar anîn.
Tiştên sereke:
Pêkhateyên (kapacitor, berxwedan, înduktor, hwd.)
Amûrên veqetandî (dîod, transîstor, MOSFET, hwd.)
chips entegre
Rêbazên ceribandinê:
DPA (bi qismî)
Testa Solvent
Testa fonksiyonê
Dadbarkirina berfereh bi berhevkirina sê awayên ceribandinê pêk tê.
03 Testkirina Pêkhatina Asta Serlêdanê
Analîza asta serîlêdanê:
Analîzkirina serîlêdana endezyariyê li ser hêmanên bêyî pirsgirêkên rastbûn û nûvekirinê tê meşandin, bi giranî li ser analîzkirina berxwedana germê (teqteqandin) û zeliqandina pêkhateyan hûr dibe.
Tiştên sereke:
Hemû pêkhate
Rêbazên ceribandinê:
Li ser bingeha DPA, verastkirina derewîn û nûvekirinê, ew bi giranî du ceribandinên jêrîn pêk tîne:
Testa vegerandina pêkhateyê (şertên vegerandina bêserî) + C-SAM
Testa zexmbûna pêkhateyê:
Rêbaza hevsengiya şilkirinê, rêbaza daxistina potek firaxên piçûk, rêbaza vegerandinê
04 Analîza têkçûna pêkhateyan
Têkçûna pêkhateya elektronîkî ji windabûna fonksiyonê ya bi tevahî an jî qismî, guheztina parameterê, an qewimîna navbirî ya rewşên jêrîn vedibêje:
Kûçika serşokê: Ew guhertina pêbaweriya hilberê di tevahiya çerxa jiyana wê de ji destpêkê heya têkçûnê vedibêje.Ger rêjeya têkçûna hilberê wekî nirxa karakterîstîkî ya pêbaweriya wê were girtin, ew kêşek e ku dema karanîna wekî abscissa û rêjeya têkçûnê wekî ordinate ye.Ji ber ku kulm li her du seran bilind û li navîn nizm e, ew hinekî dişibihe serşokê, ji ber vê yekê navê "qêra serşokê" tê gotin.
Dema şandinê: Mar-06-2023